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J-GLOBAL ID：200903028122425735

導電用バンプ、導電用バンプ構造及びそれらの製造方法

Inventor： 西森 尚 ,  村山 恵二 ,  中村 光佐 ,  蒲 保典
Applicant, Patent owner： 田中貴金属工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994261114
Publication number (International publication number)：1996102467
Application date： Sep. 30, 1994
Publication date： Apr. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】 熱変形だけでなく機械的変形に対してもクラックや疲労破断が生じないようにした導電用バンプ、導電用バンプ構造及びそれらの製造方法を提供しようとする。【構成】 相対向する多数の導電要素同士を電気的に導通するためのバンプであって、そのバンプは一方の導電要素を含む基板のパッド上に形成された縦長のポリイミドの芯体及びその芯体上の乾式めっき層からなる導電用バンプ、導電用バンプ構造及びそれらの製造方法である。

Claim (excerpt)：

相対向する多数の導電要素同士を電気的に導通するためのバンプであって、そのバンプは一方の導電要素を含む基板のパッド上に形成された縦長のポリイミドの芯体及びその芯体上の乾式めっき層からなることを特徴とする導電用バンプ。

FI (2)：

H01L 21/92 602 E ,  H01L 21/92 604 B