Pat

J-GLOBAL ID：200903028124581602

半導体装置の導電性モールドパッケージ

Inventor： 本間 荘一 ,  井関 裕二 ,  小野村 純子 ,  山田 浩 ,  斉藤 雅之
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996245051
Publication number (International publication number)：1998092981
Application date： Sep. 17, 1996
Publication date： Apr. 10, 1998
Summary：

【要約】【課題】 工程が簡単でコストが低く、シールドを簡単に行うことができ、共振が発生しにくい構造のミリ波帯の半導体装置の導電性モールドパッケージを提供することを目的とする。【構成】 半導体チップが基板にフリップチップ実装されてなる半導体装置の導電性モールドパッケージであって、前記半導体チップと基板との間が非導電性樹脂層により充填され、前記半導体チップの側面および上面が導電性樹脂層により被覆されていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

半導体チップが基板にフリップチップ実装されてなる半導体装置の導電性モールドパッケージであって、前記半導体チップと基板との間が非導電性樹脂層により充填され、前記半導体チップの側面および上面が導電性樹脂層により被覆されていることを特徴とする半導体装置の導電性モールドパッケージ。

IPC (3)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/02

FI (2)：

H01L 23/30 B ,  H01L 31/02 A