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J-GLOBAL ID：200903028125065934
圧電振動子のパッケージ内支持構造
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴木 均
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997102608
Publication number (International publication number)：1998284972
Application date： Apr. 04, 1997
Publication date： Oct. 23, 1998
Summary：
【要約】【課題】 導電性接着剤を用いずに、水晶素板をパッケージ内に電気的、機械的に接続することにより、導電性接着剤から発生するガスに起因した種々の不具合の発生を防止するようにした圧電振動子のパッケージ内支持構造を提供する。【解決手段】 上面が開口したパッケージ本体11と、該パッケージ本体の上面を閉止するキャップ12と、該パッケージ本体内で一端縁を片持ち状態で支持され且つ励振電極16を備えた圧電振動子素板15を備えたパッケージにおいて、該圧電振動子素板の下面端縁に設けた接続パッド17、18と、パッケージ本体内に設けた導通パッド14との間を金属部材20を介して電気的、機械的に接続した。
Claim (excerpt)：
上面が開口したパッケージ本体と、該パッケージ本体の上面を閉止するキャップと、該パッケージ本体内で一端縁を片持ち状態で支持され且つ励振電極を備えた圧電振動子素板を備えたパッケージにおいて、該圧電振動子素板の下面端縁に設けた接続パッドと、パッケージ本体内に設けた導通パッドとの間を金属部材を介して電気的、機械的に接続したことを特徴とする圧電振動子のパッケージ内支持構造。
IPC (2)：
FI (2)：
H03H 9/02 A
, H03H 9/19 A
