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J-GLOBAL ID:200903028126694404

プロピレン系共重合体及び熱可塑性樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 久保山 隆 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998322049
Publication number (International publication number):2000198820
Application date: Nov. 12, 1998
Publication date: Jul. 18, 2000
Summary:
【要約】【課題】 ポリプロピレンなどの樹脂と混合した場合に、柔軟性、、透明性、耐折れ白化性、耐傷付性、及び耐熱性に優れた熱可塑性樹脂組成物を与える新規なプロピレン系共重合体、及び、該プロピレン系共重合体と熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性組成物を提供する。【解決手段】 プロピレンと、プロピレンを除く炭素数2〜20のオレフィンら選ばれる一種類以上のオレフィンと、環状オレフィンからなる共重合体であり、かつ該環状オレフィンを除くモノマー成分の炭素数の合計が7以上であることを特徴とするプロピレン系共重合体、及び、該プロピレン系共重合体と熱可塑性樹脂を必須成分とする熱可塑性樹脂組成物。
Claim (excerpt):
プロピレンと、プロピレンを除く炭素数2〜20のオレフィンら選ばれる一種類以上のオレフィンと、環状オレフィンからなる共重合体であり、かつ該環状オレフィンを除くモノマー成分の炭素数の合計が7以上であることを特徴とするプロピレン系共重合体。
IPC (10):
C08F210/06 ,  C08F 4/642 ,  C08F210/00 ,  C08F232/08 ,  C08L 23/00 ,  C08L 23/14 ,  C08L 45/00 ,  C08L101/00 ,  C08F210:00 ,  C08F232:08
FI (8):
C08F210/06 ,  C08F 4/642 ,  C08F210/00 ,  C08F232/08 ,  C08L 23/00 ,  C08L 23/14 ,  C08L 45/00 ,  C08L101/00
F-Term (72):
4J002AA01W ,  4J002BB01W ,  4J002BB03W ,  4J002BB12W ,  4J002BB14X ,  4J002BB15X ,  4J002BC03W ,  4J002CF00W ,  4J002CH07W ,  4J002CL00W ,  4J028AA01A ,  4J028AB00A ,  4J028AB01A ,  4J028AC01A ,  4J028AC10A ,  4J028AC28A ,  4J028BA01B ,  4J028BA02B ,  4J028BB01B ,  4J028BC12B ,  4J028BC15B ,  4J028BC16B ,  4J028BC17B ,  4J028BC18B ,  4J028BC19B ,  4J028BC25B ,  4J028EB02 ,  4J028EB03 ,  4J028EB04 ,  4J028EB05 ,  4J028EB06 ,  4J028EB07 ,  4J028EB08 ,  4J028EB09 ,  4J028EB10 ,  4J028EB12 ,  4J028EB17 ,  4J028EB26 ,  4J028EC02 ,  4J028GA04 ,  4J028GA06 ,  4J028GA19 ,  4J100AA02Q ,  4J100AA03P ,  4J100AA04Q ,  4J100AA07Q ,  4J100AA09Q ,  4J100AA15Q ,  4J100AA16Q ,  4J100AA17Q ,  4J100AA18Q ,  4J100AA19Q ,  4J100AA21Q ,  4J100AQ01R ,  4J100AR03R ,  4J100AR04R ,  4J100AR05R ,  4J100AR09R ,  4J100AR11R ,  4J100AR21R ,  4J100AS15R ,  4J100BA05R ,  4J100BA31R ,  4J100BA40R ,  4J100BB01R ,  4J100BB07R ,  4J100BC04R ,  4J100BC43R ,  4J100CA05 ,  4J100DA04 ,  4J100DA09 ,  4J100FA10
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (21)
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