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J-GLOBAL ID：200903028140623722
熱可塑性樹脂プリント配線基板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993354188
Publication number (International publication number)：1995202362
Application date： Dec. 28, 1993
Publication date： Aug. 04, 1995
Summary：
【要約】【目的】ボイドフリーであって、優れた誘電特性を有し、かつ厚み方向の線熱膨脹係数が、回路材料と同程度に小さい値である熱可塑性樹脂プリント配線基板を提供する。【構成】多重織りで作製された三次元織物からなる繊維布基材に熱可塑性樹脂を含浸してなる熱可塑性樹脂プリント配線基板である。
Claim (excerpt)：
多重織りで作製された三次元織物からなる繊維布基材に熱可塑性樹脂を含浸してなる熱可塑性樹脂プリント配線基板。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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