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J-GLOBAL ID：200903028146706751

ポリイミドおよびその製法

Inventor： 白崎 美佳 ,  柴田 充弘 ,  金川 修一
Applicant, Patent owner： 住友化学工業株式会社
Agent (1)： 久保山 隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993171489
Publication number (International publication number)：1995026017
Application date： Jul. 12, 1993
Publication date： Jan. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】ポリイミドが本来有する優れた特性に加えて、溶解性に優れ、なおかつ低誘電性をも有する新規なポリイミドを提供すること。【構成】一般式(1)【化1】(式中、Qは脂環構造を含む炭素数5〜20の炭化水素基を表す。R1 〜R4、Ri 、Rj はそれぞれハロゲン原子、炭素数1〜6の炭化水素基または炭素数1〜6の含ハロゲン炭化水素基を表し、a、b、c、d、e、fはそれぞれ0以上4以下の整数である。またXは炭素数2以上の4価の有機基を表す。)で表されるポリイミドおよびその製法。上記一般式(1)において、Qで表される基の例は次のとおりである。【化2】

Claim (excerpt)：

一般式(1)【化1】(式中、Qは脂環構造を含む炭素数5〜20の炭化水素基を表す。R1 〜R4、Ri 、Rj はそれぞれハロゲン原子、炭素数1〜6の炭化水素基または炭素数1〜6の含ハロゲン炭化水素基を表し、a、b、c、d、e、fはそれぞれ0以上4以下の整数でa+b≦4、c+d≦4、e+f≦4を満たす。またXは炭素数2以上の4価の有機基を表す。)で表されるポリイミド。