Pat
J-GLOBAL ID：200903028167637679
ICカード用プリント配線板の製造方法
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
広江 武典
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991215487
Publication number (International publication number)：1993013935
Application date： Jul. 17, 1985
Publication date： Jan. 22, 1993
Summary：
【要約】【目的】 外部接点端子3の導体厚みを他の配線パターン4の導体厚より厚くして突出させる構造とすることにより、ICカード用プリント配線板を安価に製造するとともに、これを内蔵もしくは装着したとき耐久性があって信頼性が高く、かつ美観をそなえたICカードの製作に適したICカード用プリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】 ICカード用プリント配線板を構成するための本体に対して穴明、スルーホールメッキ、レジスト形成、エッチングを施すことにより配線パターンの形成を行なった後、本体に、200μm厚みの片面接着剤付フィルムの一部を各外部接点端子の大きさに打抜き、その各開口を各外部接点端子部に位置合わせし、当該片面接着剤付フィルムを本体に加圧接着して、この片面接着剤付フィルムをメッキマスクとして、各外部接点端子に無電解または電解メッキによる銅またはニッケルメッキを厚付けすることにより、各外部接点端子を均等に厚くしたこと。
Claim (excerpt)：
ICチップを備えた識別カード等のICカードに内蔵もしくは装着されるICカード用プリント配線板であって、その各外部接点端子の導体を、他の配線部分の導体の厚みより20〜300μm厚くしたICカード用プリント配線板を製造する方法において、ICカード用プリント配線板を構成するための本体に対して穴明、スルーホールメッキ、レジスト形成、エッチングを施すことにより配線パターンの形成を行なった後、本体に、200μm厚みの片面接着剤付フィルムの一部を各外部接点端子の大きさに打抜き、その各開口を各外部接点端子部に位置合わせし、当該片面接着剤付フィルムを本体に加圧接着して、この片面接着剤付フィルムをメッキマスクとして、各外部接点端子に無電解または電解メッキによる銅またはニッケルメッキを厚付けすることにより、各外部接点端子を均等に厚くしたICカード用プリント配線板の製造方法。
IPC (4)：
H05K 3/24
, B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, H05K 3/40
