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J-GLOBAL ID：200903028186187382

熱可塑性樹脂フイルム

Inventor： 青木 精三 ,  上田 隆司 ,  上田 智昭
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994112849
Publication number (International publication number)：1995178885
Application date： May. 26, 1994
Publication date： Jul. 18, 1995
Summary：

【要約】【構成】 少なくとも片面に被膜を形成してなる熱可塑性樹脂フイルムであって、該被膜が実質的にポリエーテル成分を含まないポリエステル樹脂からなり、該被膜表面のカルボン酸濃度が0.01以上であることを特徴とする熱可塑性樹脂フイルム。【効果】 本発明の熱可塑性樹脂フイルムは従来の熱可塑性樹脂フイルムに比べ、特定のポリエステル樹脂の被覆層を用い、その表面カルボン酸濃度を0.01以上とすることにより耐圧性,他の電気特性を悪化させることなく、従来にない耐湿熱ライフ性に優れ、巻取性、滑り性、ブロッキング防止性にも優れた熱可塑性樹脂フイルムが得られたものであり、さらに、チップ型コンデンサとした時、前述の特性はもちろんのこと積層性が向上する。また、本発明の被覆剤は熱可塑性樹脂へ混合してもゲル化、変色、発泡などを起こさないため、回収が可能となり、生産性にも優れる。

Claim (excerpt)：

少なくとも片面に被膜を形成してなる熱可塑性樹脂フイルムであって、該被膜が実質的にポリエーテル成分を含まないポリエステル樹脂からなり、かつ該被膜表面のカルボン酸濃度が0.01以上であることを特徴とする熱可塑性樹脂フイルム。

IPC (6)：

B32B 27/36 ,  B32B 15/08 104 ,  B32B 27/32 ,  C08J 7/04 CFJ ,  H01G 4/18 321 ,  C08L 81:04