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J-GLOBAL ID：200903028190468710

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

Inventor： 岡本 正法 ,  宗 顕一
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994244795
Publication number (International publication number)：1996081541
Application date： Sep. 13, 1994
Publication date： Mar. 26, 1996
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、(A)次式で表されるジフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)有機塩基を極微量添加した、エポキシ基を有するシランカップリング剤、(D)最大粒径が100 μm 以下の溶融シリカ粉末および(E)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(D)の溶融シリカ粉末を25〜90重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、また、この組成物の硬化物によって、半導体チップを封止した半導体封止装置である。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置は、耐湿性、半田耐熱性、成形性、充填性に優れ、吸湿による影響が少なく、熱放散性が良好でしかも長期間にわたって信頼性を保証することができる。

Claim (excerpt)：

(A)次の一般式で示されるジフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂、【化1】(B)フェノール樹脂、(C)有機塩基を極微量添加した、次の一般式で示されるエポキシ基を有するシランカップリング剤、【化2】R1 -Cn H2n-Si (OR2 )3(但し、式中R1 はエポキシ基を有する原子団を、R2 はメチル基又はエチル基を、n は0 又は1 以上の整数をそれぞれ表す)(D)最大粒径が100 μm 以下の溶融シリカ粉末および(E)硬化促進剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(D)の溶融シリカ粉末を25〜90重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKX ,  C08L 63/00 NLC ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31