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J-GLOBAL ID：200903028207521466

レーザ加工方法およびレーザ加工機

Inventor：
荒井 邦夫

About 荒井 邦夫

, 
渡辺 文雄

About 渡辺 文雄


Applicant, Patent owner：
日立ビアメカニクス株式会社

About 日立ビアメカニクス株式会社


Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000003698
Publication number (International publication number)：2000263271
Application date： Jan. 12, 2000
Publication date： Sep. 26, 2000
Summary：
【要約】【課題】 レーザ発振器を有効に活用すると共に、加工エネルギを正確に制御することにより品質の優れる穴を加工することができるレーザ加工方法およびレーザ加工機を提供するを提供すること。【解決手段】 レーザ発振器1から放射されるレーザビーム2の光路に、ヘッド7a、7bと同数のビーム分配整形装置21a、21bを直列に配置する。そして、ビーム分配整形装置21a、21bを動作させ、位置決めが完了したヘッドのいずれか一方にレーザパルスを供給する。ビーム分配整形装置21a、21bを動作させるタイミングを選定することにより、エネルギの大きさがほぼ一定なレーザビーム2を加工部に供給することができる。
Claim (excerpt)：
レーザ光の光路を偏向可能な光路偏向手段をレーザ光の光路に配置し、前記光路偏向手段により加工部に入力するレーザエネルギを制御することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (5)：
B23K 26/06 ,  G02B 26/10 104 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46 ,  B23K101:42
FI (5)：
B23K 26/06 E ,  B23K 26/06 C ,  G02B 26/10 104 Z ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/46 X
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
  • 特開平1-280719
  • 帯状材の開孔装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-176081   Applicant：日本たばこ産業株式会社
  • 回路基板のスルーホール形成方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-109483   Applicant：松下電器産業株式会社
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