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J-GLOBAL ID：200903028216842658
ロール状転写用原版とその製造方法及びそれに使用する製造装置、多層配線基板の製造方法とその製造装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小西 淳美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995301992
Publication number (International publication number)：1997130019
Application date： Oct. 26, 1995
Publication date： May. 16, 1997
Summary：
【要約】【課題】 高精細なパターンを有する多層配線基板をフォトリソグラフィー工程を含まず基板上への転写積層方式により連続的に製造することを可能とする、ロール状転写用原版とその製造方法、製造装置等を提供する。【解決手段】 少なくとも表面に導電層を有するロール状の基材に、絶縁性パターンを配線パターン層の数に応じて連続して形成し、当該絶縁性パターンの導電層露出部に導電性層をメッキ形成し、該導電性層上に粘着性あるいは接着性の樹脂層を形成することにより、ロール状転写用原版が得られる。上記、ロール状転写用原版に形成された各配線パターン層を、多層配線基板の基板上に転写する操作を複数の配線パターン層について順次繰り返すことにより、導電性層と樹脂層とを有する多層配線基板を量産製造することができる。
Claim (excerpt)：
少なくとも表面に導電層を有するロール状の基材上に、パターン形成された絶縁層と、当該導電層上であって絶縁層形成部以外の部分に形成された配線パターンのための導電性層と、当該導電性層のパターン上に形成された粘着性あるいは接着性の樹脂層とからなる多層配線基板製造のためのロール状転写用原版。
IPC (2)：
FI (4)：
H05K 3/20 B
, H05K 3/46 Z
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 Y
