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J-GLOBAL ID：200903028217880987

両面実装工法

Inventor： 高田 耕造
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992236784
Publication number (International publication number)：1994085445
Application date： Sep. 04, 1992
Publication date： Mar. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 プリント配線基板の第2の面に部品をリフローソルダリングにより実装する際、先に第1の面に部品を実装しているはんだの再溶融を防止して品質低下を防止し、また、第2の面に熱に弱い部品を実装することができるようにした両面実装工法を提供する。【構成】 最初に融点の高い共晶はんだを用い、プリント配線基板の第1の面にリフローソルダリングにより部品を実装する。次いで、共晶はんだより低融点のはんだを用い、プリント配線基板の第2の面に共晶はんだの融点より低い温度でリフローソルダリングにより部品を実装する。

Claim (excerpt)：

融点の高いはんだを用い、プリント配線基板の一方の第1の面にリフローソルダリングにより部品を実装し、次いで、上記最初のはんだより融点の低いはんだを用い、上記プリント配線基板の他方の第2の面に上記最初のはんだの融点より低い温度でリフローソルダリングにより部品を実装することを特徴とする両面実装工法。