Pat
J-GLOBAL ID：200903028221014844

電気めっき法

Inventor：
坂本 佳宏

About 坂本 佳宏

, 
谷村 稔生

About 谷村 稔生

, 
王谷 稔

About 王谷 稔


Applicant, Patent owner：
メック株式会社

About メック株式会社


Agent (1)： 萩野 平 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996006696
Publication number (International publication number)：1997118996
Application date： Jan. 18, 1996
Publication date： May. 06, 1997
Summary：
【要約】【課題】 プリント基板のスルーホール内壁等に信頼性の高い電気めっきを行う。【解決手段】 銅と絶縁材料とが露出した材料に、特定の炭素粒子またはパラジウム化合物を付着させた後、銅をマイクロエッチングして銅表面の特定の炭素粒子またはパラジウム化合物を除去し、ついで電気めっきする方法であって、マイクロエッチング剤として、(1)硫酸5〜60%(重量%、以下同様)、過酸化水素3〜35%およびホスホン基含有アミンまたはその塩0.01〜10%を含有する水溶液、または(2)硫酸5〜60%、過酸化水素3〜35%、ホスホン基含有アミンまたはその塩0.01〜10%および前記ホスホン基含有アミンを除くアミン0.1〜10%を含有する水溶液を用いる方法。
Claim (excerpt)：
銅または銅合金と絶縁材料とが表面に露出した材料に電気めっきする方法であって、(a)前記材料に、平均粒子径が最大2μmのグラファイト粒子および平均粒子径が最大1μmのカーボンブラック粒子のうちの少なくとも1種を含有する水分散液を接触させ、該粒子を付着させた後、(b)硫酸5〜60重量%、過酸化水素3〜35重量%およびホスホン基含有アミンまたはその塩0.01〜10重量%を含有する水溶液からなるマイクロエッチング剤を用いて銅または銅合金層をエッチングすることにより、該銅または銅合金表面上の前記粒子を除去し、(c)ついで、前記粒子が除去された銅または銅合金と絶縁材料の表面上に残存する前記粒子からなる層を導電層として電気めっきすることを特徴とする電気めっき法。
IPC (5)：
C25D 5/54 ,  C23F 1/18 ,  C25D 7/00 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/42 610
FI (5)：
C25D 5/54 ,  C23F 1/18 ,  C25D 7/00 J ,  H05K 3/18 B ,  H05K 3/42 610 A
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (17)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM