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J-GLOBAL ID：200903028222914970
レーザ加工装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
永井 冬紀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996163139
Publication number (International publication number)：1998006060
Application date： Jun. 24, 1996
Publication date： Jan. 13, 1998
Summary：
【要約】【課題】 加工精度を低下させることなく加工面を観察することができるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 レーザ光の照射により被加工物7の加工を行うレーザ加工装置において、回転シャッタ機構11により被加工物7に断続的に照明光を照射し、撮像手段14により照明光の照射と同期して被加工物の撮像を取込む。
Claim (excerpt)：
レーザ光の照射により被加工物の加工を行うレーザ加工装置において、前記被加工物に断続的に照明光を照射する照明手段と、前記照明手段による前記照明光が照射された前記被加工物の撮像を取込む撮像手段とを備えることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (2)：
FI (2)：
B23K 26/02 C
, B23K 26/00 M
