Pat
J-GLOBAL ID:200903028231660922

錫合金メツキのホイスカーの発生防止方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 佐藤 孝夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991236823
Publication number (International publication number):1993051760
Application date: Aug. 26, 1991
Publication date: Mar. 02, 1993
Summary:
【要約】【目的】 安価で、しかもメッキ後の加熱処理を要すること無く、ホイスカーの発生を防止し得る方法を提供する。【構成】 銅又は銅合金の微細パターン上に錫合金メッキを施すに際し、該錫合金メッキとして、厚さ0.3〜2.1μmで、鉛含有率が13±4%の無電解Sn-Pbメッキ皮膜を形成する。
Claim (excerpt):
銅又は銅合金の微細パターン上に鉛錫合金メッキを施すに際し、該鉛錫合金メッキが、厚さ0.3〜2.1μmで、鉛含有率が13±4%の無電解Sn-Pbメッキ皮膜であることを特徴とする錫合金メッキのホイスカーの発生防止方法。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • 特開昭59-211565
  • 特開平3-106045
  • 特開平2-197580
Show all

Return to Previous Page