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J-GLOBAL ID：200903028270417261

反射防止フィルム及びその製造方法

Inventor： 中村 典永 ,  山田 泰 ,  竹松 清隆 ,  吉原 俊夫 ,  山下 夏子 ,  鈴木 裕子 ,  岡 素裕
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 光来出 良彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993321172
Publication number (International publication number)：1995151905
Application date： Nov. 26, 1993
Publication date： Jun. 16, 1995
Summary：

【要約】【目的】 基材フィルムに形成されたハードコート層と、反射防止層との間の界面の密着性に優れ、表面の機械的強度が優れた反射防止フィルム、及びその製造方法を提供する。【構成】 離型フィルム1上に低屈折率の有機物を含む樹脂組成物を塗布して反射防止層2を形成する。一方、透明基材フィルム3に電離放射線硬化型樹脂を塗布し、前記電離放射線硬化型樹脂が溶剤で希釈されている場合にはその溶剤を乾燥後に、又は溶剤で希釈されていない場合にはそのままで前記の反射防止層2が形成された離型フィルム1を電離放射線硬化型樹脂が塗布された透明基材フィルム3上にラミネートする。ついでラミネート物に対して電離放射線を照射して電離放射線硬化型樹脂を硬化させ、硬化物に添着されている離型フィルム1を剥離する。

Claim (excerpt)：

(1)離型フィルム上に低屈折率の有機物を含む樹脂組成物を塗布して反射防止層を形成し、(2)一方、透明基材フィルム上に電離放射線硬化型樹脂を塗布し、(3)前記電離放射線硬化型樹脂が溶剤で希釈されている場合にはその溶剤を乾燥後に、又は溶剤で希釈されていない場合にはそのままで、前記工程で得られた反射防止層が形成された離型フィルムを前記工程で得られた電離放射線硬化型樹脂が塗布された基材フィルム上にラミネートし、(4)得られたラミネート物に対して電離放射線を照射して電離放射線硬化型樹脂を硬化させ、(5)硬化物に添付されている離型フィルムを剥離することを特徴とする反射防止フィルムの製造方法。

IPC (3)：

G02B 1/11 ,  B05D 3/06 ,  B05D 7/04

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 特開昭64-001527
  
• 特開昭64-051174
  

Cited by examiner (2)

• 特開昭64-001527
  
• 特開昭64-051174