Pat
J-GLOBAL ID：200903028290414625
微小電気機械部品を製造するためのプロセス
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (12)：
岡部 正夫
, 加藤 伸晃
, 産形 和央
, 臼井 伸一
, 藤野 育男
, 越智 隆夫
, 本宮 照久
, 高梨 憲通
, 朝日 伸光
, 高橋 誠一郎
, 吉澤 弘司
, 松井 孝夫
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2003528720
Publication number (International publication number)：2005503270
Application date： Aug. 23, 2002
Publication date： Feb. 03, 2005
Summary：
微小電気機械部品と空間を節約しながら接触させるために、本発明は第1の側(2)と、第1の側(2)とは概ね反対側にある第2の側(4)とを有する基板(6)から形成されることになる微小電気機械部品(27)を提供し、少なくとも第1の側(2)が少なくとも1つの微小電気機械素子(5)を有し、基板(6)内に少なくとも1つの導電性経路(8)を導入することにより、第1の側(2)と第2の側(4)とを接続する。
Claim (excerpt)：
第1の側(2)と、該第1の側(2)と概ね反対側にある第2の側(4)とを有する基板(6)から微小電気機械部品(27)を製造するためのプロセスであって、少なくとも前記第1の側が少なくとも1つの微小電気機械素子(5)を有し、少なくとも1つの導電性経路(8)を前記基板(6)に導入し、前記第1の側(2)と前記第2の側(4)とを接続することを特徴とする微小電気機械部品を製造するためのプロセス。
IPC (2)：
FI (2)：
Patent cited by the Patent：
Return to Previous Page
