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J-GLOBAL ID：200903028301396772

携帯通信端末用筐体

Inventor： 佐藤 敬 ,  丸田 健司 ,  蓮尾 誠 ,  杉本 五十八 ,  渡辺 洋 ,  関 篤人
Applicant, Patent owner： 日立金属株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000393105
Publication number (International publication number)：2001246442
Application date： Dec. 25, 2000
Publication date： Sep. 11, 2001
Summary：

【要約】【課題】 主要部肉厚を薄くして電気・電子部品の実装容積を増すことができ、また押釦の嵌合孔が打ち抜き成形されていて、工程が簡略化かつ仕上面精度が向上され、また押釦とのベアリング性を向上し、更に相手先電話番号や絵や文字などの液晶表示部を大きくできる携帯電話用などの携帯通信端末用筐体を得る。【解決手段】 マグネシウム合金からなる薄板素材を塑性加工、特に熱間鍛造又は温間鍛造することで、主要部肉厚を0.2〜1.5mmと薄くし、従来の鋳造法によるマグネシウム合金製筐体に比べ強度の高い筐体とする。また押釦の嵌合孔を打ち抜き成形し、更に液晶表示部の係合孔の面積を筐体の投影面積比で35%以上とする。

Claim (excerpt)：

マグネシウム合金素材に塑性加工が施され、主要部肉厚が0.2〜1.5mmであることを特徴とする携帯通信端末用筐体。

IPC (8)：

B21J 5/00 ,  B21D 28/00 ,  B21D 51/16 ,  B21J 5/02 ,  B21K 21/04 ,  H04M 1/02 ,  H05K 5/04 ,  B21D 53/00

FI (8)：

B21J 5/00 D ,  B21D 28/00 B ,  B21D 51/16 Z ,  B21J 5/02 A ,  B21K 21/04 ,  H04M 1/02 C ,  H05K 5/04 ,  B21D 53/00 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• マグネシウム合金製鍛造薄肉筐体およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-079135   Applicant：株式会社東京精鍛工所, 日立金属株式会社, ソニー株式会社
• 特開平4-231132