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J-GLOBAL ID:200903028307341830

軟磁性固形材料とその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002031144
Publication number (International publication number):2003234206
Application date: Feb. 07, 2002
Publication date: Aug. 22, 2003
Summary:
【要約】【課題】 絶縁被膜をもつ軟磁性粉末の絶縁性を破壊することなく、85%以上の高密度軟磁性固形材料を得ること。【解決手段】 衝撃波を用いて圧縮固形化した。
Claim (excerpt):
絶縁被膜をもつ軟磁性粉末が圧縮固形化されてなり、絶縁被膜と軟磁性粉末の合計充填率が85%以上である軟磁性固形材料。
IPC (2):
H01F 1/24 ,  B22F 3/08
FI (2):
H01F 1/24 ,  B22F 3/08
F-Term (27):
4K018AA24 ,  4K018AB01 ,  4K018AB02 ,  4K018AB03 ,  4K018AB04 ,  4K018AB06 ,  4K018AB10 ,  4K018AC01 ,  4K018BA13 ,  4K018BB03 ,  4K018CA41 ,  4K018GA02 ,  4K018KA43 ,  4K018KA63 ,  5E041AA02 ,  5E041AA05 ,  5E041AA07 ,  5E041AA19 ,  5E041BB03 ,  5E041BC01 ,  5E041BC08 ,  5E041BD03 ,  5E041HB05 ,  5E041HB14 ,  5E041HB17 ,  5E041NN01 ,  5E041NN05
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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