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J-GLOBAL ID：200903028357677723

精密成形方法及び精密成形品

Inventor： 向山 滋美 ,  木口 昌
Applicant, Patent owner： 旭化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999025896
Publication number (International publication number)：2000218629
Application date： Feb. 03, 1999
Publication date： Aug. 08, 2000
Summary：

【要約】【課題】 溝の角部の転写性に優れた微細溝を表面に有する、分析用チップ(μ-TAS)や電子関連製品(非接触型ICカードなど)の部品などの精密成形品の製造に有用な熱可塑性樹脂精密成形方法を提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂の射出成形又は圧縮成形による精密成形方法において、精密成形品の外周部にガイド溝及び/又はガイド壁を設ける。

Claim (excerpt)：

熱可塑性樹脂の射出成形又は圧縮成形による精密成形方法であって、精密成形品の外周部にガイド溝及び/又はガイド壁を設けることを特徴とする精密成形方法。

IPC (6)：

B29C 33/42 ,  B29C 43/36 ,  B29C 45/37 ,  B29C 45/70 ,  B29K101:12 ,  B29L 31:34

FI (4)：

B29C 33/42 ,  B29C 43/36 ,  B29C 45/37 ,  B29C 45/70

F-Term (12)：

4F202AA21 ,  4F202AH33 ,  4F202AH81 ,  4F202CA09 ,  4F202CA11 ,  4F202CK11 ,  4F202CK83 ,  4F206AA21 ,  4F206AH33 ,  4F206AH81 ,  4F206JA07 ,  4F206JQ81