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J-GLOBAL ID：200903028360260655
実装用印刷配線板およびその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994244458
Publication number (International publication number)：1996111574
Application date： Oct. 07, 1994
Publication date： Apr. 30, 1996
Summary：
【要約】【目的】 信頼性の高い高密度配線および高密度実装を可能とした実装用配線板およびその製造方法の提供を目的とする。【構成】 少なくとも一層の配線パターン層を有する基板本体3と、前記基板本体3の少なくとも一主面に設けられた電子部品実装領域と、前記基板本体3の一主面に導出配置されて実装電子部品8の入出力端子8aに接続する端子部6とを具備する実装用印刷配線板5,10であって、前記実装電子部品8の入出力端子8aに接続する端子部6は、配線パターンに一端が電気的に接続して突設され、かつ層間絶縁体3層を貫挿して先端部が露出した導電性バンプ2(2a,2b)をベースとして構成されていること、あるいは前記実装電子部品8の入出力端子8aに接続する端子部6は、配線パターンに一端が電気的に接続して突設され、かつ先端部が層間絶縁体層3を貫挿した導電性バンプ2(2a,2b)、および導電性バンプ2(2a,2b)先端部を被覆する低接触抵抗性の金属層4で構成されていることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
少なくとも一層の配線パターン層を有する基板本体と、前記基板本体の少なくとも一主面に設けられた電子部品実装領域と、前記基板本体の一主面に導出配置されて実装電子部品の入出力端子に接続する端子部とを具備する実装用印刷配線板であって、前記実装電子部品の入出力端子に接続する端子部は、配線パターン面に一端が電気的に接続して突設され、かつ層間絶縁体層を貫挿して先端部が露出した導電性バンプをベースとして構成されていることを特徴とする実装用印刷配線板。
IPC (4)：
H05K 1/11
, H05K 3/24
, H05K 3/40
, H05K 3/46
