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J-GLOBAL ID：200903028368829657

接着性シリコーンゴム組成物及び半導体装置

Inventor： 滝田 健一
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000249381
Publication number (International publication number)：2002060719
Application date： Aug. 21, 2000
Publication date： Feb. 26, 2002
Summary：

【要約】【解決手段】 (1)1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を2個以上含有するオルガノポリシロキサン、(2)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(3)接着性付与剤、(4)付加反応触媒を含有する接着性シリコーンゴム組成物において、ケイ素原子数11〜50の環状及び直鎖状の低分子無官能シロキサンの含有量が3重量%以下であることを特徴とする接着性シリコーンゴム組成物。【効果】 本発明によれば、半導体チップと取付け部材との間の接着性が良好で、経時により接着性能が低下することがないため、半導体チップ/ボンディングワイヤー或いはボンディングワイヤー/リードフレーム間の接続信頼性が低下したり、封止材の半導体チップ、取付け部、リードフレームヘの接着性が悪化し、装置の耐湿性が低下するといった問題を生じることがなく、半導体チップ取付け用の接着剤(ダイボンド剤)として良好に使用することができる。

Claim (excerpt)：

(1)1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を2個以上含有するオルガノポリシロキサン、(2)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(3)接着性付与剤、(4)付加反応触媒を含有する接着性シリコーンゴム組成物において、ケイ素原子数11〜50の環状及び直鎖状の低分子無官能シロキサンの含有量が3重量%以下であることを特徴とする接着性シリコーンゴム組成物。

IPC (4)：

C09J183/07 ,  C08G 77/50 ,  C09J183/05 ,  H01L 21/52

FI (4)：

C09J183/07 ,  C08G 77/50 ,  C09J183/05 ,  H01L 21/52 E

F-Term (37)：

4J035BA02 ,  4J035CA021 ,  4J035CA141 ,  4J035HA01 ,  4J035HB03 ,  4J035LA04 ,  4J035LB02 ,  4J040EK032 ,  4J040EK041 ,  4J040EK042 ,  4J040EK101 ,  4J040EK102 ,  4J040GA01 ,  4J040GA03 ,  4J040GA13 ,  4J040HA066 ,  4J040HA096 ,  4J040HD30 ,  4J040HD35 ,  4J040HD36 ,  4J040HD37 ,  4J040HD43 ,  4J040JA03 ,  4J040JB02 ,  4J040KA14 ,  4J040KA26 ,  4J040LA06 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  5F047AA11 ,  5F047BA23 ,  5F047BA26 ,  5F047BA33 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16