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J-GLOBAL ID：200903028369407128

センサーモジュール

Inventor： 角 貞幸 ,  高見 茂成
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994296865
Publication number (International publication number)：1996153849
Application date： Nov. 30, 1994
Publication date： Jun. 11, 1996
Summary：

【要約】【目的】 センサーモジュールの低コスト化、小型化、薄型化を図る。【構成】 一方の面にベアチップ状の赤外線センサー素子25がフィルムキャリア26によって実装され他方の面にベアチップ状の信号処理用IC28がフィルムキャリア29によって実装されたベアチップ実装基板22と、センサー受光窓23aが形成された本体基板23とを有し、赤外線センサー素子25がセンサー受光窓23aに臨むようにベアチップ実装基板22を本体基板23に実装した。【効果】 赤外線センサー素子25等の脆弱なセンサー素子の特性劣化、または、センサー素子の破壊を防止できる。

Claim (excerpt)：

中空部を備えた半導体基板と、前記中空部の表面側開口を覆ってその周辺部が前記半導体基板に支持された熱絶縁膜と、前記表面側開口を覆う前記熱絶縁膜上に形成された検知部とを備えたセンサー素子と、信号処理用ICとをベアチップ実装するセンサーモジュールにおいて、一方の面に前記センサー素子がフィルムキャリアによって実装され他方の面に前記信号処理用ICがフィルムキャリアによって実装されたベアチップ実装基板と、センサー受光窓が形成された本体基板とを有し、前記センサー素子が前記センサー受光窓に臨むように、前記ベアチップ実装基板が前記本体基板に実装されていることを特徴とするセンサーモジュール。