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J-GLOBAL ID：200903028395184544
表面実装型電子部品
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
岡田 和秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994251948
Publication number (International publication number)：1996116154
Application date： Oct. 18, 1994
Publication date： May. 07, 1996
Summary：
【要約】【目的】実装信頼性の向上や実装面積の縮小を図る。【構成】ケース体2の側面2aから外方に延出させたリード端子3A,3Bを、側面2aに沿って屈曲させた表面実装型電子部品。
Claim (excerpt)：
ケース体側面から外方に延出させたリード端子を、ケース体側面に沿って屈曲させたことを特徴とする表面実装型電子部品。
IPC (5)：
H05K 1/18
, H01G 4/252
, H01L 23/28
, H01L 23/48
, H03H 9/02
