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J-GLOBAL ID：200903028398818196

導電性接着剤

Inventor： 瀬尾 篤 ,  田辺 恒彰
Applicant, Patent owner： 旭化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997043939
Publication number (International publication number)：1998241461
Application date： Feb. 27, 1997
Publication date： Sep. 11, 1998
Summary：

【要約】【課題】 ICやLSIその他の半導体素子、および各種電気電子部品の組立あるいは基板への接着に用いる、接合強度、導電性に優れる、リワーク性を有する導電性接着剤を提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、導電性フィラーからなる導電性接着剤であって、導電性フィラーの量が70〜95重量%、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂を合わせた樹脂中の熱可塑性樹脂の割合が3〜97重量%である導電性接着剤。

Claim (excerpt)：

熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、導電性フィラーからなる導電性接着剤であって、導電性フィラーの量が70〜95重量%、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂を合わせた樹脂中の熱可塑性樹脂の割合が3〜97重量%であることを特徴とする導電性接着剤。

IPC (8)：

H01B 1/20 ,  C09J 9/02 ,  C09J161/00 ,  C09J161/28 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J175/02 ,  C09J175/04

FI (8)：

H01B 1/20 D ,  C09J 9/02 ,  C09J161/00 ,  C09J161/28 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J175/02 ,  C09J175/04