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J-GLOBAL ID：200903028400660775

熱伝導性の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物

Inventor： 小野 和久
Applicant, Patent owner： ジーイー東芝シリコーン株式会社
Agent (1)： 津国 肇 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998207689
Publication number (International publication number)：2000038508
Application date： Jul. 23, 1998
Publication date： Feb. 08, 2000
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、優れた熱伝導性、かつ接着性および貯蔵安定性を示す室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。【解決手段】 (A)室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物;(B)硬化触媒;(C)熱伝導性充填剤;および(D)煙霧質酸化チタンおよび平均粒径0.10〜0.50μm、純度98%以上の二酸化チタンからなる群より選ばれる酸化チタンを含むことを特徴とする、室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物である。

Claim (excerpt)：

(A)分子中にケイ素官能基を2個以上有するケイ素官能性ポリオルガノシロキサン;(B)硬化触媒;(C)熱伝導性充填材;および(D)煙霧質酸化チタンまたは平均粒径0.10〜0.50μm、純度98%以上の二酸化チタンからなる群より選ばれる酸化チタンを含むことを特徴とする室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。

IPC (6)：

C08L 83/04 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/54 ,  C09D183/04 ,  C09K 3/10

FI (6)：

C08L 83/04 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/54 ,  C09D183/04 ,  C09K 3/10 G

F-Term (36)：

4H017AA04 ,  4H017AA24 ,  4H017AB15 ,  4H017AC01 ,  4H017AC05 ,  4H017AD05 ,  4H017AE03 ,  4J002CP051 ,  4J002CP061 ,  4J002CP091 ,  4J002DE017 ,  4J002DE077 ,  4J002DE107 ,  4J002DE138 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DK007 ,  4J002EX026 ,  4J002EX036 ,  4J002EX066 ,  4J002EX076 ,  4J002FD010 ,  4J002FD017 ,  4J002FD146 ,  4J002FD207 ,  4J002GH02 ,  4J002GJ01 ,  4J002GJ02 ,  4J038DL031 ,  4J038GA15 ,  4J038HA216 ,  4J038KA03 ,  4J038KA04 ,  4J038KA08 ,  4J038MA14