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J-GLOBAL ID：200903028432580544

TABテープ

Inventor： 若林 信一 ,  湯本 和仁 ,  倉石 文夫 ,  島田 寿彦
Applicant, Patent owner： 新光電気工業株式会社
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991206503
Publication number (International publication number)：1993029396
Application date： Jul. 23, 1991
Publication date： Feb. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半導体チップに実質的な影響を与えることのないアウターボンディング条件を採用し得る程度に、インナーボンディング条件を緩和しても充分なボンディングが可能であるTABテープを提供する。【構成】 耐熱性樹脂製のベースフィルム12上に、導電性金属層の複数層が積層された導体パターン14が形成されて成るTABテープ10において、該導電パターン14の表面を形成する表面層28がインジウムから成る薄層によって形成されていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

耐熱性樹脂製のベースフィルム上に、導電性金属層の複数層が積層された導体パターンが形成されて成るTABテープにおいて、該導電パターンの表面を形成する表面層がインジウム(In)から成る薄層によって形成されていることを特徴とするTABテープ。