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J-GLOBAL ID：200903028450677121

ポリイミド樹脂接着テープ

Inventor： 北原 幹夫 ,  森 峰寛 ,  田辺 健二 ,  中村 一宜
Applicant, Patent owner： 三井化学株式会社 ,  日立電線株式会社
Agent (1)： 藤本 博光 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996339347
Publication number (International publication number)：1998176149
Application date： Dec. 19, 1996
Publication date： Jun. 30, 1998
Summary：

【要約】【課題】 加工性に優れたポリイミド樹脂接着テープを提供する。【解決手段】 ポリイミド樹脂製フィルムの両面に熱可塑性ポリイミド樹脂接着剤を配してなり、当該ポリイミド樹脂製フィルムと当該熱可塑性ポリイミド樹脂接着剤の界面剥離強度が0.4kg/cm以上であるポリイミド樹脂接着テープ、又は、ポリイミド樹脂製フィルムの両面に熱可塑性ポリイミド樹脂接着剤を配してなり、当該熱可塑性ポリイミド樹脂接着剤の厚みが片面それぞれ5μm以上、22μm以下であるポリイミド樹脂接着テープ。【効果】 ベース基材となるポリイミド樹脂製フイルムとポリイミド樹脂接着剤界面を強化し、或いは熱可塑製ポリイミド樹脂接着剤の厚みを特定することで、接着テープのバリの発生を防止し、生産性、加工性の良好なポリイミド樹脂接着テープを提供し、これを用いた半導体装置の信頼性の向上を図る。

Claim (excerpt)：

ポリイミド樹脂製フィルムの両面に熱可塑性ポリイミド樹脂接着剤を配してなり、当該ポリイミド樹脂製フィルムと当該熱可塑性ポリイミド樹脂接着剤の界面剥離強度が0.4kg/cm以上であるポリイミド樹脂接着テープ。

IPC (4)：

C09J 7/02 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/50 ,  C09J179/08

FI (4)：

C09J 7/02 Z ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/50 Y ,  C09J179/08