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J-GLOBAL ID：200903028458748524

半導体装置

Inventor： 清水 都美雄 ,  丸山 力宏 ,  山田 敏総
Applicant, Patent owner： 富士電機株式会社
Agent (1)： 山口 巖
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996139341
Publication number (International publication number)：1997321217
Application date： Jun. 03, 1996
Publication date： Dec. 12, 1997
Summary：

【要約】【課題】端子一体形の外装樹脂ケースを成形する際に、端子フレームを金型内にセットした状態で安定保持し、各端子の位置精度向上を図る。【解決手段】主回路端子,補助端子,制御端子を含む各端子フレーム5〜7を外装樹脂ケース3と一体にインサート形成し、金属ベース板1に搭載した回路組立体2と半田付けして組立てた半導体装置において、各端子フレームごとに、該端子フレームを樹脂ケースのモールド金型内にセットした状態で所定のインサート位置に保持する位置決めサポート手段として、端子フレームに肩部5c,7d,および脚部5d,7e、および穴開き保持片7fを設け、端子フレームをモールド金型内にセットした状態で、前記肩部と脚部を金型の上型と下型との間に挟持し、保持片に金型のインサートピンを係止して端子フレームを所定のインサート位置に保持する。

Claim (excerpt)：

絶縁基板にパワー半導体素子をマウントして該基板の導体パターンとの間にワイヤボンディングを施した回路組立体と、該回路組立体を搭載した金属ベース板と、金属ベース板上に接着結合した端子一体形の外装樹脂ケースと、上面に端子引出し穴を開口したケース蓋と、外装樹脂ケース内に充填した封止樹脂との組立体よりなり、外部接続用の主回路端子,主回路端子の補助端子,および制御端子を含む端子フレームを前記外装樹脂ケースにインサート形成し、該樹脂ケースを金属ベース板に結合した状態で樹脂ケースから絶縁基板上に向けて突き出した各端子フレームの内部リード脚片と絶縁基板の導体パターンとの間を半田付けするとともに、樹脂ケースの上面に被着したケース蓋を貫通して各端子を外方に引出した半導体装置において、前記の端子フレームごとに、該端子フレームを樹脂ケースのモールド金型内にセットした状態で所定のインサート位置に保持する位置決めサポート手段を設けたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体装置およびその組立方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-139747   Applicant：富士電機株式会社