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J-GLOBAL ID：200903028466866498
半導体パッケージの製造方法およびその成形用金型
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
山川 政樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998179179
Publication number (International publication number)：2000012578
Application date： Jun. 25, 1998
Publication date： Jan. 14, 2000
Summary：
【要約】【課題】 複数の半導体パッケージを構成する板状のパッケージパネルを、樹脂の未充填箇所がなく、ワイヤ流れ、倒れ等のワイヤへの悪影響がない状態で成形できるようにする。【解決手段】 多数の半導体素子12を実装した絶縁フレーム11の主面上に全面にわたって一連に樹脂封止するための成形用金型20において、キャビティ23の長辺部分にその長さをほぼ等しい長さでゲート31を設ける。このゲートに対して成形用金型の一部に設けたポット27からロングゲルタイプの熱硬化性樹脂による溶融樹脂26をカル29、ランナ30を介して供給することにより、前記ゲートを介してキャビティの長辺部分から溶融樹脂を全面にわたって均一に充填する。
Claim (excerpt)：
絶縁フレームの主面上にマトリックス状に実装した多数の半導体素子をトランスファ成形により樹脂封止することにより、複数の半導体パッケージを形成する半導体パッケージの製造方法であって、前記半導体素子を実装した絶縁フレームを成形用金型のキャビティ内に配置し、前記成形用金型に設けたポットから溶融樹脂をランナを介して供給し、前記キャビティの長辺部分にその長さとほぼ等しい長さで設けたゲートを介して前記溶融樹脂を充填することにより、面方向に連続する平らな面をもった板状のパッケージパネルを成形し、このパッケージパネルを前記半導体パッケージ毎に切断することを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
F-Term (6)：
5F061AA01
, 5F061BA05
, 5F061CA21
, 5F061DA03
, 5F061DA05
, 5F061DA07
