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J-GLOBAL ID：200903028470217909

ダイボンディングペースト

Inventor： 金古 健
Applicant, Patent owner： 京セラケミカル株式会社
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002222645
Publication number (International publication number)：2004063374
Application date： Jul. 31, 2002
Publication date： Feb. 26, 2004
Summary：

【課題】作業性に優れ、かつ熱伝導性に優れるダイボンディングペーストを提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)銀粉を必須成分として含有するダイボンディングペーストであって、前記(C)銀粉の比表面積(SA)が0.57m2/g以下、かつタップ密度(TD)が4.0〜7.0g/cm3であり、その含有量が前記(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)銀粉の総重量に対して75重量%以上であるもの。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)銀粉を必須成分として含有するダイボンディングペーストであって、 前記(C)銀粉の比表面積(SA)が0.57m2/g以下、かつタップ密度(TD)が4.0〜7.0g/cm3であることを特長とするダイボンディングペースト。

IPC (5)：

H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52

FI (5)：

H01B1/22 A ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52 E

F-Term (21)：

4J040EB032 ,  4J040EC041 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC091 ,  4J040EF262 ,  4J040HA066 ,  4J040HB22 ,  4J040HC01 ,  4J040HC18 ,  4J040HC24 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  5F047BA53 ,  5F047BB13 ,  5G301DA03 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DD10