Pat

J-GLOBAL ID：200903028491167952

微弱接合圧力で固相拡散接合した製品とその製造方法

Inventor： 大橋 修 ,  吉岡 隆幸
Applicant, Patent owner： 科学技術振興事業団
Agent (1)： 西 義之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999154412
Publication number (International publication number)：2000343240
Application date： Jun. 01, 1999
Publication date： Dec. 12, 2000
Summary：

【要約】【課題】 接合面を超平滑面とした部材の固相拡散接合方法において拡散接合面に生じる空隙を減少させる。【構成】 超平滑面を接合面として微弱接合圧力を加えて金属部材を同種もしくは異種の金属部材またはセラミックス部材と固相拡散接合させてなる製品において、該金属部材は、超平滑面を形成する前に固相拡散接合温度以上で加熱されることにより粗大化した結晶粒を少なくとも接合面に有し、拡散接合した面に空隙が実質的に形成されていない加速管等の製品。超平滑面を形成する前に固相拡散温度以上で加熱することによって結晶粒の粗大化にともなって凹凸化した表面層を除去して超平滑面とし、還元性雰囲気または不活性雰囲気中で、金属部材の成分の蒸発を起こさない気圧下にて加熱し固相拡散接合する。

Claim (excerpt)：

超平滑面を接合面として微弱接合圧力を加えて金属部材を同種もしくは異種の金属部材またはセラミックス部材と固相拡散接合させてなる製品において、該金属部材は、超平滑面を形成する前に固相拡散接合温度以上で加熱されることにより粗大化した結晶粒を少なくとも接合面に有し、拡散接合した面の空隙の割合が30%以下であることを特徴とする微弱接合圧力で固相拡散接合した製品。

IPC (3)：

B23K 20/00 310 ,  B23K 20/00 ,  B23K 20/14

FI (3)：

B23K 20/00 310 A ,  B23K 20/00 310 L ,  B23K 20/14

F-Term (9)：

4E067AA01 ,  4E067AA07 ,  4E067AA18 ,  4E067AA26 ,  4E067BA03 ,  4E067DA09 ,  4E067DA10 ,  4E067DC06 ,  4E067EB00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平4-266491
  
• 特開昭56-095479