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J-GLOBAL ID：200903028496782809

リードフレーム

Inventor： 大庭 章
Applicant, Patent owner： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
Agent (1)： 井内 龍二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995214949
Publication number (International publication number)：1997064265
Application date： Aug. 23, 1995
Publication date： Mar. 07, 1997
Summary：

【要約】【課題】 リードをセラミックパッケージに銀ろう付けすると、湾曲状の歪みが発生し易く、リードの切り離しや折り曲げ作業に支障を来すと共に、タイバー部側のリードに位置ずれが発生し易く、プリント基板上の電極にリードを確実に接続すること困難であった。【解決手段】 リードコーナー部11がタイバー部12で連結され、これらタイバー部12から複数個のリード13が所定間隙dを有して内方向に延設されたリードフレーム10において、タイバー部12が連結部121と孔あき部122との連続により構成されているリードフレーム101。

Claim (excerpt)：

リードコーナー部がタイバー部で連結され、これらタイバー部から複数個のリードが所定間隙を有して内方向に延設されたリードフレームにおいて、前記タイバー部が連結部と孔あき部との連続により構成されていることを特徴とするリードフレーム。