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J-GLOBAL ID:200903028511825943

新規なポリイミドフィルム及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 楠本 高義
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994204611
Publication number (International publication number):1996048795
Application date: Aug. 05, 1994
Publication date: Feb. 20, 1996
Summary:
【要約】【目的】 125μmを越えるポリイミドフィルムで、機械強度が保持され、かつ打ち抜き性にも優れており、スティフナーとして用いるのに張り合わせ工程が不必要な新規なポリイミドフィルムを提供することを目的とする。【構成】 ポリアミド酸重合体溶液をフィルム状に形成し、該ポリアミド酸重合体のフィルムを支持枠に固定して徐々に温度を上げ、最高焼成温度が200〜450°Cで5分間以上加熱することにより、厚みが125μm以上であり、かつ引裂伝播抵抗が0.3g/μm以上である新規なポリイミドフィルムを作製した。かかるポリイミドフィルムは、機械強度、打ち抜き性に優れており、1枚のポリイミドフィルムをスティフナーとして好適に用いることができ、張り合わせ工程を省略することができる。
Claim (excerpt):
厚みが125μm以上であり、かつ引裂伝播抵抗が0.3g/μm以上であることを特徴とする新規なポリイミドフィルム。
IPC (3):
C08J 5/18 CFG ,  C08G 73/10 NTF ,  C08J 7/00 301
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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