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J-GLOBAL ID：200903028518508048
チップ形インダクタおよびその製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
北村 欣一 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994223530
Publication number (International publication number)：1996088123
Application date： Sep. 19, 1994
Publication date： Apr. 02, 1996
Summary：
【要約】【目的】 量産性に優れ、又インピーダンス特性が優れるとともに安定したチップ形インダクタおよびその製造方法を提供する。【構成】 磁性体原料粉末Bと結合材Sを混練した混練材6の1次押出成形機7による押出し成形により棒体8を形成し、該棒体8に導線10をコイル状に巻回した後、混練材12の2次押出成形機11による押出し成形により導線10をコイル状に巻回した棒体8を包囲して外被体を形成し、次いで、棒体8および外被体を焼成した後、所定の長さに切断して複数のチップ形インダクタ本体13を作成する。次いで、コイル状導線と磁性体との間に形成された間隙(図示せず)に充填材を含むペーストを充填した後、該チップ形インダクタ本体13の両端面に、露出した前記導線10の端末に接続する外部電極を形成する。
Claim (excerpt)：
コイル状導線と、焼成により形成され該コイル状導線を埋設した磁性コアと、該磁性コアの両端部に被着され該両端部に露出した該コイル状導線の両端部に接続された導電被膜から成る外部電極とから成り、前記コイル状導線と磁性コアとの間に形成された磁性体の両端部の間隙に、無機質の充填材が充填されたことを特徴とするチップ形インダクタ。
IPC (3)：
H01F 17/04
, H01F 27/29
, H01F 41/04
