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J-GLOBAL ID：200903028519526546
多層配線板の製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996356502
Publication number (International publication number)：1998190235
Application date： Dec. 26, 1996
Publication date： Jul. 21, 1998
Summary：
【要約】【目的】 銅箔への孔あけ工程を簡略化する多層配線板の製造方法を提供すること。【構成】 絶縁体層および導体層を積層する工程と、レーザ照射による導体層および絶縁層に孔をあける工程と、導体層間を電気接続する工程より成る多層配線板の製造方法である。
Claim (excerpt)：
絶縁体層および導体層にホールを形成する多層配線板の製造方法において、内層の導体層のホール形成所望位置には孔を形成し最外層の導体層には孔を形成しないで絶縁体層および導体層を積層する工程と、レーザ照射による該導体層および該絶縁体層に孔をあける工程と、該導体層間を電気的接続する工程よりなることを特徴とする多層配線板の製造方法。
IPC (3)：
H05K 3/46
, B23K 26/18
, H05K 3/00
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 X
, B23K 26/18
, H05K 3/00 N
