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J-GLOBAL ID:200903028523667570

光磁気ディスク用基板の成形方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 山本 亮一 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993337319
Publication number (International publication number):1995201091
Application date: Dec. 28, 1993
Publication date: Aug. 04, 1995
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】原料樹脂のロット間のバラツキや成形日、成形時間が変っても、コールドスラッグやシルバーストリーク等の外観不良の発生が少なく、複屈折のバラツキが小さく、転写性の高い光磁気ディスク用基板の成形方法を提供する。【構成】ノズル容量の3倍以上の容量を有するスプループラー部20を持つ金型に溶融した樹脂がキャビティー1内周鏡面内に達する量をスプルー部12における平均剪断速度が 1,000〜 11,000sec-1の範囲内で1次射出し、次いでキャビティー不足充墳量をスプルー部における平均剪断速度が1次射出平均剪断速度より大きく、かつ 10,000 〜 30,000sec-1の範囲内で2次射出し、引き続き 200〜500kg/cm2 の圧力で 0.1〜0.5sec間3次射出保圧し、その後直ちにゲート部13を機械的に遮断して成形基板の厚さ方向に 200kg/cm2以上の圧力を掛けながら7sec 以上冷却することを特徴とする光磁気ディスク用基板の成形方法。
Claim (excerpt):
直径 130mm以下の光磁気ディスク用基板の成形を原料熱可塑性合成樹脂の硝子転移温度Tg より15°C以上低い温度に設定した金型に射出圧縮成形する方法において、ノズル容量の3倍以上の容量を有するスプループラー部を持つ金型に溶融した樹脂がキャビティー内周鏡面内に達する量をスプルー部における平均剪断速度が 1,000〜 11,000sec-1の範囲内で1次射出し、次いでキャビティー不足充墳量をスプルー部における平均剪断速度が1次射出平均剪断速度より大きく、かつ 10,000 〜 30,000sec-1の範囲内で2次射出し、引き続き 200〜500kg/cm2 の圧力で 0.1〜0.5sec間3次射出保圧し、その後直ちにゲート部を機械的に遮断して成形基板の厚さ方向に 200kg/cm2以上の圧力を掛けながら7sec 以上冷却することを特徴とする光磁気ディスク用基板の成形方法。
IPC (4):
G11B 11/10 541 ,  B29C 45/56 ,  B29C 45/57 ,  B29C 45/77

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