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J-GLOBAL ID：200903028529498214
アクティブ素子アレイ基板およびその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997175062
Publication number (International publication number)：1999024101
Application date： Jul. 01, 1997
Publication date： Jan. 29, 1999
Summary：
【要約】【課題】 生産タクトを変えることなく、厚い層間絶縁膜を用いても実装端子間でのショートを防止することができるアクティブ素子アレイ基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】 層間絶縁膜7が厚く形成されている場合であっても、その層間絶縁膜端部7bであって隣り合う実装端子6aの間に設けた凸部7cにおける後工程でのレジスト残渣を無くす。
Claim (excerpt)：
2枚の基板間に挟持された液晶を複数の画素電極を介して駆動しその液晶により画像を表示する液晶表示パネルにおいて、前記2枚の基板のうちの一方の基板上に、前記駆動用として配列された複数のアクティブ素子と、前記駆動用の信号を供給するために前記アクティブ素子毎に電気的に接続されて引き出され互いに隣り合うように配列された複数の実装端子と、前記複数のアクティブ素子を覆うとともに、前記複数の実装端子上が開口されるように端部が形成された層間絶縁膜とを備え、前記層間絶縁膜を、各アクティブ素子に対応して形成されたコンタクトホールを通じて、各アクティブ素子とそれに対応する画素電極とをそれぞれ接続するように構成したアクティブ素子アレイ基板であって、前記層間絶縁膜を、各実装端子間部分に対応する端部に凸部を形成して構成したことを特徴とするアクティブ素子アレイ基板。
IPC (4)：
G02F 1/136 500
, G02F 1/1343
, G09F 9/30 347
, H01L 21/768
G02F 1/136 500
, G02F 1/1343
, G09F 9/30 347 A
, H01L 21/90 B
