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J-GLOBAL ID：200903028546314828

電子機器、撮像モジュール、および実装方法

Inventor： 久保 直基
Applicant, Patent owner： 富士写真フイルム株式会社
Agent (1)： 中島 淳 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002058528
Publication number (International publication number)：2003259169
Application date： Mar. 05, 2002
Publication date： Sep. 12, 2003
Summary：

【要約】【課題】 実装密度を向上させると共に、実装コストを低減し得る撮像モジュールを提供する。【解決手段】 撮像モジュールは、基板10上に固定された撮像用チップ12、チップ12を覆うように基板10上に接着される鏡枠体14、チップ12上に被写体像を結像するように鏡枠体14に配置されたレンズ18,19、鏡枠体14近傍の基板10上に配置されるベアチップ20を有する。鏡枠体14近傍の基板10上に配置されるベアチップ20を、鏡枠体14と共に同一のポッティング部材24を用いて基板10上に固定する。そのため、実装密度を向上させることができるので、撮像モジュールの小型化が図られる。また、ベアチップ20を鏡枠体14と共に同一のポッティング部材24を用いて基板10上に固定したので、別途の鏡枠体用の接着剤などの締結部材が不要となり、実装コストが低減する。

Claim (excerpt)：

基板と、前記基板上に固定された撮像素子と、前記撮像素子を覆うように、前記基板上に接着される鏡枠体と、前記撮像素子上に被写体像を結像するように、前記鏡枠体に配置されたレンズと、前記鏡枠体の近傍の前記基板上に配置されるICのベアチップとを有する撮像モジュールであって、前記ベアチップを前記鏡枠体と共に同一のポッティング部材を用いて、前記基板上に固定したことを特徴とする撮像モジュール。

IPC (2)：

H04N 5/225 ,  H01L 27/14

FI (2)：

H04N 5/225 D ,  H01L 27/14 D

F-Term (18)：

4M118AA10 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118GC11 ,  4M118GD03 ,  4M118GD07 ,  4M118HA03 ,  4M118HA04 ,  4M118HA05 ,  4M118HA11 ,  4M118HA20 ,  4M118HA22 ,  4M118HA25 ,  4M118HA30 ,  5C022AC42 ,  5C022AC54 ,  5C022AC70 ,  5C022AC78