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J-GLOBAL ID：200903028558959069

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物および光半導体装置

Inventor： 秋山 仁人 ,  小森 慎司 ,  瀬川 聡
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001059157
Publication number (International publication number)：2001323135
Application date： Mar. 02, 2001
Publication date： Nov. 20, 2001
Summary：

【要約】【課題】 透明性および耐半田性に優れる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびその硬化物で封止された光半導体装置を提供する。【解決手段】 ビスフェノールA型エポキシ樹脂(a)、多官能脂環式エポキシ樹脂(b)、脂肪族酸無水物硬化剤(c)、充填材(d)、酸化防止剤(e)、及び硬化促進剤(f)を必須成分とし、上記(d)成分の充填材がSiO2、CaO、およびAl2O3を主成分としてなるガラス粒子であり、かつ(d)以外の成分からなる組成物の硬化物の屈折率と、充填材(d)の屈折率との差が0.01以下であることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

常温で固体のビスフェノールA型エポキシ樹脂(a)、多官能脂環式エポキシ樹脂(b)、脂肪族酸無水物硬化剤(c)、充填材(d)、酸化防止剤(e)、及び硬化促進剤(f)を必須成分とし、上記(d)成分の充填材がSiO2、CaO、およびAl2O3を主成分としてなるガラス粒子であり、かつ(d)以外の成分からなる組成物の硬化物の屈折率と、充填材(d)の屈折率との差が0.01以下であることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7)：

C08L 63/02 ,  C08G 59/42 ,  C08K 3/40 ,  C08K 5/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 63:06

FI (6)：

C08L 63/02 ,  C08G 59/42 ,  C08K 3/40 ,  C08K 5/00 ,  C08L 63:06 ,  H01L 23/30 F

F-Term (38)：

4J002CD051 ,  4J002CD142 ,  4J002DL007 ,  4J002EJ028 ,  4J002EL136 ,  4J002EU119 ,  4J002EU139 ,  4J002EV068 ,  4J002EW048 ,  4J002EW068 ,  4J002FD017 ,  4J002FD078 ,  4J002FD146 ,  4J002FD159 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA05 ,  4J036AB17 ,  4J036AD08 ,  4J036DA04 ,  4J036DB21 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036FA06 ,  4J036FA12 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EB16 ,  4M109EB18 ,  4M109EC05 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01