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J-GLOBAL ID：200903028569795378

パルスレーザ光によるプリント配線板の孔あけ加工方法及び加工装置

Inventor： 国府田 京司
Applicant, Patent owner： 株式会社篠崎製作所
Agent (1)： 生田 哲郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995167991
Publication number (International publication number)：1996243771
Application date： Jun. 08, 1995
Publication date： Sep. 24, 1996
Summary：

【要約】【目的】本発明の目的は、プリント配線板のスルーホール、スリット或いは部品孔等の孔あけ加工を、短時間で、容易に、正確に、確実にそしてファインに行う孔あけ方法及び加工装置を提供することにある。【構成】本発明の孔あけ加工は、9.0〜11.0μm波長のパルスレーザ光を使用して行う。レーザ光発振器1、レーザ光同軸観測装置15、加工用XYテーブル13、気体吹き付け機43及び集塵吸引機とからなる加工装置を使用して孔あけ加工を実施する。また、ガルバノミラー45、47を使用して、レーザ光を被加工体に照射することもできる。この場合は、レーザ光観測装置51をレーザ光同軸観測装置15の代わりに使用しても良いし、レーザ光同軸観測装置15と併用しても良い。

Claim (excerpt)：

プリント配線板のスルーホール、スリット或いは部品孔等の孔あけ加工を行うに際し、9.0〜11.0μm波長のパルスレーザ光を使用することを特徴とするプリント配線板の孔あけ加工方法。

IPC (6)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/02 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/10 ,  B23K 26/14 ,  H05K 3/00

FI (6)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/02 C ,  B23K 26/06 Z ,  B23K 26/10 ,  B23K 26/14 A ,  H05K 3/00 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-176184
  
• 特開平1-296623
  
• 特開平4-364088