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J-GLOBAL ID:200903028609407970
半導体素子収納用セラミックパッケージとパッケージ基体
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
吉村 博文
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994023186
Publication number (International publication number):1995211825
Application date: Jan. 24, 1994
Publication date: Aug. 11, 1995
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】 放熱特性の優れた半導体素子収納用セラミックパッケージとそのパッケージに用いるパッケージ基体を提供することにある。また、ヒートスプレッダーを用いることなく、該ヒートスプレッダーを用いたものと同等な放熱特性を有する半導体素子収納用セラミックパッケージとそのパッケージに用いるパッケージ基体を提供する。【構成】 半導体素子a搭載部が形成されているパッケージ基体1面の反対面に放熱フィン5を設けた半導体素子収納用セラミックパッケージにおいて、該パッケージ基体反対面と放熱フィンの接続部との間に0.5w/mk以上の熱伝導率を有する接着剤又はグリースからなる熱伝導層4を設け、該半導体素子搭載領域に対応するパッケージ基体反対面の少なくとも半導体素子搭載対応領域の該熱伝導層の厚みが0.05mm以下の厚みである構成よりなる。
Claim (excerpt):
半導体素子搭載部が形成されているパッケージ基体面の反対面に放熱フィンを設けた半導体素子収納用セラミックパッケージにおいて、該パッケージ基体反対面と放熱フィンの接続部との間に0.5w/mk以上の熱伝導率を有する接着剤又はグリースからなる熱伝導層を設け、該半導体素子搭載領域に対応するパッケージ基体反対面の少なくとも半導体素子搭載対応領域の該熱伝導層の厚みが0.05mm以下の厚みであることを特徴とする半導体素子収納用セラミックパッケージ。
IPC (2):
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