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J-GLOBAL ID:200903028640453939

絶縁層に磁性体材料を含有させたプリント配線板用素 材

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 奈良 武
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994058101
Publication number (International publication number):1995245495
Application date: Mar. 03, 1994
Publication date: Sep. 19, 1995
Summary:
【要約】【目的】 回路導体に磁界及び磁場が生じても隣接する回路または外部機器に対してノイズや誤動作等の悪影響を及ぼすことのないプリント配線板用素材を提供する。【構成】 片面板から成るプリント配線板の絶縁層2内部に磁性体材料の粒子を含有させた層3を設けて、磁性体材料が回路導体に生じる磁界や磁場を吸収するように構成する。なお、層3に含有する磁性体材料は初期透磁率μが102 以上、保磁力Hc(Oe)が1以下の2〜20μmの粒子で、粒子の周囲は絶縁性及び耐熱性を備えた樹脂にて完全に被覆され、粒子間に絶縁性が付与されている。
Claim (excerpt):
プリント配線板の絶縁層の内部または表面に磁界を吸収する磁性体材料の粒子を含有させた層を設け、または絶縁層の全体に磁性体材料の粒子を分布させたことにより絶縁層に磁性体材料を含有させたことを特徴とする絶縁層に磁性体材料を含有させたプリント配線板用素材。
IPC (2):
H05K 9/00 ,  H05K 1/03
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
  • 特開平2-087593
  • プリント配線板およびそれに用いる基板
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-253599   Applicant:三井東圧化学株式会社
  • 特開昭60-134500
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