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J-GLOBAL ID:200903028672984006
化合物半導体エピタキシャルウエハ
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
矢口 平
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996176725
Publication number (International publication number):1998022224
Application date: Jul. 05, 1996
Publication date: Jan. 23, 1998
Summary:
【要約】【課題】 高温で消失しない低温緩衝層を形成することにより、結晶性に優れかつ連続したIII 族窒化物半導体のエピタキシャル薄膜を成長し、それによって特性に優れる化合物半導体素子を提供する。【解決手段】 結晶基板と、該結晶基板上に低温で成長されるIII 族窒化物半導体からなる低温緩衝層と、該低温緩衝層上に高温で成長されるIII 族窒化物半導体からなるエピタキシャル層とを備えた化合物半導体エピタキシャルウエハにおいて、該低温緩衝層の結晶基板との界面近傍の領域を単結晶とする。
Claim (excerpt):
結晶基板と、該結晶基板上に低温で成長されるIII 族窒化物半導体からなる低温緩衝層と、該低温緩衝層上に高温で成長されるIII 族窒化物半導体からなるエピタキシャル層とを備えた化合物半導体エピタキシャルウエハにおいて、該低温緩衝層の結晶基板との界面近傍の領域が単結晶であることを特徴とする化合物半導体エピタキシャルウエハ。
IPC (3):
H01L 21/20
, H01L 21/02
, H01L 33/00
FI (3):
H01L 21/20
, H01L 21/02 B
, H01L 33/00 C
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