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J-GLOBAL ID：200903028708036843

プリント基板の端子構造

Inventor： 齋藤 一
Applicant, Patent owner： 甲府カシオ株式会社 ,  カシオ計算機株式会社
Agent (1)： 阪本 紀康
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991166606
Publication number (International publication number)：1993021097
Application date： Jul. 08, 1991
Publication date： Jan. 29, 1993
Summary：

【要約】【目的】 高密度実装に有利であり機械的接続強度や電気的接続の信頼性が良好で使用材料に制約がないプリント基板の端子構造を提供する。【構成】 プリント基板3はポリイミド樹脂,ポリエステル樹脂等により構成されたフレキシブルプリント基板であり、その裏面には回路パターン4が形成されている。端子片1の係合部1a,1aはプリント基板3にカシメ固定されている。これにより、係合部1a,1aの先端は端子部5に喰い込むように接触して電気的接続されている。更に、係合部1a,1aは導電性固着剤7により端子部5と電気的接続され且つ機械的に補強されている。

Claim (excerpt)：

回路パターンが形成されたプリント基板と、2箇所以上の突起からなる係合部を有する端子片とから構成され、上記端子片を上記プリント基板の端部より突出させ、上記係合部をプリント基板に挿入し固定したことを特徴とするプリント基板の端子構造。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-248080
  
• 特開昭63-248080