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J-GLOBAL ID：200903028739150660
塗布装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991154709
Publication number (International publication number)：1993004064
Application date： Jun. 26, 1991
Publication date： Jan. 14, 1993
Summary：
【要約】【構成】 ビード塗布装置において、ビードの上流側を減圧し、塗布する際、減圧室を多段とし、各減圧室より独立に減圧することを特徴とする塗布装置により達成。 尚上記多段減圧装置において、外側の減圧室より段階的に減圧度を上げ、最も内側の減圧室の減圧度を所望の減圧度にすることが好ましい態様である。【効果】 減圧チャンバーを有するビード塗布装置において、100mmAq以下のような高減圧にしても安定なビード形成を可能とし、塗布故障を抑制できる塗布装置の提供。
Claim (excerpt)：
ビード塗布装置において、ビードの上流側を減圧し、塗布する際、減圧室を多段とし、各減圧室より独立に減圧することを特徴とする塗布装置。
IPC (2)：
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