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J-GLOBAL ID：200903028747935499
光半導体素子
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
岡田 和秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991263795
Publication number (International publication number)：1993102528
Application date： Oct. 11, 1991
Publication date： Apr. 23, 1993
Summary：
【要約】【目的】発光チップからの発光特性として均一な光強度分布特性と、コリメート性とを同時に得てエンコーダ用の光源に有効に利用できるようにし、かつ、そのレンズを光学的に透明な樹脂でもって金型で作製する場合に、その離形を容易にしてレンズ部分に欠けなどが生じないようにする。【構成】発光チップ6を樹脂20内部に埋設し、その樹脂20端面を凸レンズ形状端面24にする。その凸レンズ形状端面24の一部をフレネルレンズ形状端面26とする。該フレネルレンズ形状端面26部分の各格子28それぞれの格子面30,32が格子厚方向に対して傾斜させている。
Claim (excerpt)：
発光チップ(6)を透明な樹脂(20)内部に埋設し、該発光チップ(6)の発光方向の前記樹脂端面(22)を凸レンズ形状端面(24)にするとともに、その凸レンズ形状端面(24)の一部をフレネルレンズ形状端面(26)とし、該フレネルレンズ形状端面(26)部分の各格子(28)それぞれの格子面(30,32)を格子厚方向に対して傾斜させたことを特徴とする光半導体素子。
IPC (3)：
H01L 33/00
, G02B 3/08
, G02B 27/30
