ウェットブラストエッチング装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：吉井昭栄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996109168
Publication number (International publication number)：1997295266
Application date： Apr. 30, 1996
Publication date： Nov. 18, 1997
Summary：

【要約】【課題】本発明は高精度のウェットブラストエッチングを可能にすることを目的とする。【解決手段】ワーク1に砥粒を混入した液体を高圧噴射して該ワーク1をエッチングするウェットブラストエッチング装置において、ワーク1を載置する載置部2を磁石で構成し、該載置部2の上面に載置されたワーク1上に載置され前記砥粒を混入した液体を通過させる所望形状の窓孔3を形成したワークマスク4を設け、このワークマスク4は前記磁石に着磁される部材で形成するものである。

Claim (excerpt)：

ワークに砥粒を混入した液体を高圧噴射して該ワークをエッチングするウェットブラストエッチング装置において、ワークを載置する載置部を磁石で構成し、該載置部の上面に載置されたワーク上に載置され前記砥粒を混入した液体を通過させる所望形状の窓孔を形成したワークマスクを設け、このワークマスクは前記磁石に着磁される部材で形成されていることを特徴とするウェットブラストエッチング装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特公昭49-013672
遊離微粒子噴射加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-352099 Applicant：ソニー株式会社
特開昭61-004669

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