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J-GLOBAL ID：200903028783086406

ウェハ保持部材及びその製造方法

Inventor：
寺園 正喜

About 寺園 正喜


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996014492
Publication number (International publication number)：1997213774
Application date： Jan. 30, 1996
Publication date： Aug. 15, 1997
Summary：
【要約】【課題】保持したウェハ30にパーティクルが付着しにくいウェハ保持部材を得る。【解決手段】ウェハ30の載置面11aを有する基体11をセラミックスで形成し、上記載置面11aの中心線平均粗さ(Ra)を0.1μm以下とするとともに、載置面11aのボイド中の残留物を除去してウェハ保持部材を構成する。
Claim (excerpt)：
ウェハの載置面を有する基体をセラミックスで形成し、該載置面の中心線平均粗さ(Ra)を0.1μm以下とするとともに、上記載置面における0.01mm2 の範囲中に、0.1μm以上の残留物が存在するボイドの個数が100個以下、または0.1μm以上の大きさの残留物の個数が500個以下であることを特徴とするウェハ保持部材。
IPC (5)：
H01L 21/68 ,  B23Q 3/15 ,  C23C 14/50 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065
FI (5)：
H01L 21/68 N ,  B23Q 3/15 D ,  C23C 14/50 D ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/302 B
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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