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J-GLOBAL ID：200903028786019980
半導体集積回路装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
藤巻 正憲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991277138
Publication number (International publication number)：1993090331
Application date： Sep. 28, 1991
Publication date： Apr. 09, 1993
Summary：
【要約】【目的】 電極パッドの剥離を抑制できて信頼性が高い半導体集積回路を提供することを目的とする。【構成】 電極パッドは、チタンタングステン膜4、金膜5及び金パッド7からなる。この電極パッドと層間膜3との接合面積は、電極パッドと金属ろう材8との接合面積に比して大きく設定されている。
Claim (excerpt)：
その表面に素子が形成された半導体基板と、この半導体基板の素子形成面上に形成された絶縁膜と、この絶縁膜の表面上に配設された電極パッドと、前記絶縁膜に埋め込まれて前記素子間又は前記素子と前記電極パッドとの間を電気に接続する配線層と、金属ろう材により前記電極パッドに接合されたマイクロピンとを有し、前記電極パッドと前記絶縁膜との接合面積は前記電極パッドと前記金属ろう材との接合面積に比して大きいことを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (2)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
